東レは22日、半導体製造工程で使われるフィルムで、有害性の指摘がある有機フッ素化合物「PFAS」を使わない新製品を開発したと発表した。柔軟で破れにくい特性を生かして生産性を上げる。先端半導体の製造向けの利用を想定しすでに販売を始めており、2030年に売上高で40億円を目指す。
開発したのは半導体を最終製品に仕上げる後工程のうち、半導体を封止して保護する工程で使われるフィルムだ。半導体と金型の間にフィルムを挟み、金型が汚れるのを防ぐ役割を担う。
これまでのフィルムはフッ素系樹脂のためPFASが使われることが多かった。新製品ではPFASを含まないポリエステル樹脂を使った。人工知能（AI）向けなど先端半導体製造での利用を想定する。
従来製品では繰り返し使うと金型を汚したり、高温や高圧の影響でフィルムが破れたりすることがあった。汚れた金型の掃除に長時間かかり、生産性が落ちることが課題だった。新製品は掃除の頻度を5分の1以下に抑えられるほか、フィルムの破れやしわが生じにくい。
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