日本電気硝子は5日、半導体チップを載せる土台となる基板で加工が容易な製品を開発したと発表した。ガラス粉末とセラミックス粉末を混ぜ、ひび割れなどの破損がおきにくく、ごく小さな穴を開けるなどの加工もしやすくなるという。製造コストを抑えられるガラス基板として売り込む。
このほど300ミリメートル角の基板を製品化した。半導体の大型化に備え、2024年には515ミリメートル×510ミリメートルの基板を開発したい考えだ。
従来の樹脂製の半導体基板に比べ、半導体の性能を向上させやすいガラス基板は新たな代替材として期待され、部材各社が開発を進めている。ただ、ガラス基板は二酸化炭素（CO2）レーザー加工機を使うとひび割れが起きることが多いとされる。レーザー改質やエッチングといった難易度の高い加工が必要になるといった課題があった。
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