レゾナックは調達した資金を半導体材料の開発などに投じる(写真は2023年12月、東京都江東区での展示会)

レゾナック・ホールディングスは23日、ユーロ円建て転換社債型新株予約権付社債(転換社債=CB)で1000億円を調達すると発表した。米国を除く欧州やアジアなどの海外市場で投資家を募る。株価が転換価額の130%を一定期間超えて推移しない限り、投資家は株式への転換を請求できない条項を付け、負債性の高い設計とした。

払込期日は5月13日(英ロンドン時間)、償還期日は28年12月29日。調達する資金のうち、約400億円は25年12月までに半導体材料などの設備投資に充てる。研磨剤である「CMPスラリー」や基板材料の「銅張積層板」、半導体の後工程で使うダイボンディング材などを増産する。残額は長期借入金の返済に充てるとしている。

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