OKIは9日、小型の光回路半導体を開発したと発表した。シリコン半導体の製造で使う微細加工技術を生かした。例えば、生産設備の振動で異常を検知するレーザー振動計に搭載する場合、光回路半導体の体積を従来の約20万分の1に小型化できる。
光通信のセンサーに使われる小型の光回路半導体で、光の情報を光のまま伝達し通信できるようにした。従来の光ファイバー通信などでは光を電気信号に一度変換し伝達して再度光に戻す必要があり、大型で信号変換する消費電力がかかる課題があった。
レーザー振動計へは2026年度までの搭載を目指す。将来的に医療機関向けの病原体検出検査やドローン、ロボットなどにも売り込む。
【関連記事】
- ・OKI、4〜6月最終9期ぶり黒字 ATM好調で
- ・OKI系、新潟・上越で最先端半導体向け基板 4割増産
鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
