レゾナック・ホールディングス（HD）は18日、鋼板などの表面を保護するためのフィルム事業を売却したと発表した。フィルム加工メーカーのサンエー化研に譲渡し、金額は非公表だが業績への影響は軽微とする。構造改革を進めており、半導体材料など成長領域に集中する。
譲渡するのは、鋼板や樹脂板を切断したり曲げたりする加工の際や、輸送・保管時に表面を保護するためのフィルム事業で、茨城県の工場で生産していた。保護フィルムは他の事業との相乗効果や今後の成長が見込みにくく、注力事業ではないと判断した。一部設備や特許などを譲渡し、従業員についてはレゾナックHD内で再配置する考え。
レゾナックHDは半導体を最終製品に組み立てる後工程の材料などを手がけており、半導体分野へ積極投資する方針だ。これまでも再生医療製品の開発製造受託（CDMO）事業の撤退など、事業構成の見直しを進めている。
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