TDKは16日、生産設備の異常な振動を検知するセンサーモジュールを開発したと発表した。部品内でデータを処理する「エッジAI（人工知能）」を搭載し、取得したデータを即時に計算し、設備の予想外の停止を防ぐという。すでに自動車や印刷などの18業界から引き合いがある。6月から販売を始める。
開発したのは「i3 CbM Solution」。振動や温度を検知するセンサーモジュールとネットワークを制御する機器、データの収集や解析をするソフトウエアで構成する。
従来の製品は取得したデータをケーブルを使い別の機器に送って処理する必要があった。また、電池を使い切ると部品を使い捨てにしていた。今回の新製品はエッジAIが部品内で情報を加工してデータの容量を小さくするため、無線で送信することが可能になった。ケーブルが不要になり、線をつないだりほこりを取り除いたりといった作業を省くことができる。
まずは国内で販売し、米国や欧州にも広げる。これまでセンサーが届かなかった狭い場所にも対応できるようにセンサーモジュールの小型化も進める。
鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
