デンソーは30日、ロームと半導体分野で提携の検討を開始することで合意したと発表した。自動車の電動化や自動運転の高度化で半導体の重要性が増すなか、調達や共同開発といった分野での提携を想定する。デンソーは提携の検討開始に伴い、ローム株を一部取得する方針だ。
具体的な提携内容や株式の取得額・時期は今後詰めるが、2025年3月末までに決める。デンソーはロームの半導体を調達しているほか、アナログ半導体では共同開発を手掛けた実績がある。
デンソーの林新之助社長は「ロームは車載エレクトロニクス製品で重要となる幅広い領域の半導体ラインアップを有し、豊富な量産実績を持つ。デンソーの車載技術や知見を融合させ、安定供給と技術開発を加速できる」とのコメントを出した。
デンソーは半導体分野で他社との提携を進めてきた。台湾積体電路製造（TSMC）の熊本県の工場の運営会社に出資しているほか、23年には電力を制御するパワー半導体向けの高機能素材を手掛ける米コヒレントの事業にも5億ドルを出資している。
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