By NipponTime 
国内の半導体材料メーカーが、生成AI向け半導体の封装材料の輸出を本格的に拡大している。AI用の高性能チップは発熱が大きく、従来よりも高い放熱性と信頼性を持つ材料が求められている。東京を拠点とする材料メーカーは、台湾や韓国の主要半導体工場向けに新しい封止材の出荷を始め、2026年度の輸出額を前期比で60%増やす目標を掲げた。同社の技術担当者は、日本の材料技術がAI半導体の性能向上に貢献できると強調した。経済産業省も、半導体関連材料の輸出支援プログラムを強化しており、中小企業の海外展開を後押ししている。業界団体の試算では、2028年までにAI向け封装材料の世界市場規模は現在の2.5倍に広がる見込みで、日本企業にとって大きな成長機会となっている。
ソース：日経新聞
画像：日経新聞